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在2026至2028年,品线
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,12层和16层堆叠的HBM4E,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、
DRAM市场方面,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,SK海力士计划推出HBM5、
在2029至2031年,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。面向AI市场有专用的高密度NAND。还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。线路图上出现了GDDR7-Next,
NAND方面,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,MRDIMM Gen2、还有很大潜力可以挖掘,DRAM和NAND,而标准的上限是48Gbps,